Описание
1. Применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, MTK, Intel и т. д. -- eMMC
2. Применяется к BGA153 и BGA169.
3. Точное позиционирование на плоской нижней панели и припое eMMC.
4. Длительный срок службы, До 50000 раз. И быстрее для чтения.
5. Применяется к толщине eMMC: 0,8-1,5 мм.
6. Может читать и перезаписывать данные eMMC с этим.
7. Размер eMMC: 11,5x13 мм/12x16 мм/12x18 мм/14x18 мм/11x10 мм, шаг: 0,5 мм.
8. Простота в эксплуатации, вставьте ic в гнездо.
9. Поддержка плоского дна и тестирования припоя.
Погрузитесь в захватывающий вихрь возможностей с продуктом "Samsung GALAXY S3 I9308 I9309 чип emmc nand функция вспышки тест джиг, BGA153 BGA169 emmc испытательный прибор" на BodiShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, в котором каждая деталь пропитана уникальной эстетикой. Покупайте с уверенностью, создавая неповторимый опыт использования, который становится вашим постоянным спутником вместе с нами!