Описание
Высокого качестваIty Бесплатная доставка NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing паяльная сварочная ремонтная паста
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
Погрузитесь в захватывающий вихрь возможностей с продуктом "Высокое качество,, NC-559-ASM, 100 г, бессвинцовый припой, флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная паста, ремонтная паста" на BodiShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, в котором каждая деталь пропитана уникальной эстетикой. Покупайте с уверенностью, создавая неповторимый опыт использования, который становится вашим постоянным спутником вместе с нами!
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 559
- solder paste
- NC-559-ASM
- welding flux
- oxide paste for solder